晶圆的特点,种类及应用
发布时间： 2023-09-21 16:43:01 点击： 1122
晶圆是制造半导体器件的基础性原材料，它具有以下特点：
晶圆是半导体的薄片，例如晶体硅 (c-Si)，用于制造集成电路，在光伏器件中用于制造太阳能电池。
晶圆具有极高纯度的半导体材料，例如GaAs、InP等，这些材料适用于制作高速、高频、大功率以及发光电子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料。
晶圆可以经历掺杂、离子注入、蚀刻、各种材料的薄膜沉积和光刻图案化等一系列半导体制造工艺，形成极微小的电路结构。
最后，通过晶圆切割分离单个微电路并封装为集成电路。
在种类方面，晶圆主要由晶体硅制成，按照制造工艺，硅基半导体大致可以分为以下几类：
按晶体生长方法，硅基半导体可分为直拉法（CZ）和区熔法（FZ）两种，前者占主流地位。
按衬底材料划分，硅基半导体可分为抛光片、外延片和SOI片三种。
按导电类型划分，硅基半导体可分为单极性（N型或P型）和双极性（N/P或P/N型）两种。
在应用方面，晶圆主要用于制造集成电路和光伏器件。基于集成电路的电子设备无处不在，从电脑、手机、电视等电子产品到卫星通讯、移动通讯、光通信、 GPS 导航等领域都有应用。此外，光伏器件中用于制造太阳能电池的晶圆也具有广泛的应用前景
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